马斯克正加速推进其芯片自主化战略股票配资网官网信息，计划在美国打造一条从印刷电路板（PCB）、扇出型面板级封装（FOPLP）到晶圆制造的完整芯片产业链，以逐步摆脱对外部供应链的依赖。
11月16日，据媒体报道，该计划已进入实质性推进阶段。位于得克萨斯州的全新PCB中心目前已投入运营，FOPLP工厂也已启动设备安装，预计将于2026年第三季度实现小规模量产。据华尔街见闻，此前在特斯拉年度股东大会上，马斯克明确表达了“造芯”意向。
在最新社交媒体动态中，马斯克透露，其团队已于周六完成AI5芯片的设计评审，并已同步启动AI6芯片的早期研发工作。他强调，AI5是专为特斯拉AI软件定制的推理芯片，功耗降至250瓦左右，这对Optimus来说至关重要。在特定应用场景下性能将全面优于市场上任何其他芯片方案。
生产设施已启动部署马斯克的芯片产业链计划包含两个核心设施。得克萨斯州的PCB中心已开始运营，为后续生产提供基础支撑。FOPLP工厂目前处于设备安装阶段，预计2026年第三季度开始限量生产。
SpaceX是这一战略的主要推动力。该公司计划整合卫星芯片封装流程，降低成本并实现对星链组件的完全控制。在自主产能建成前，公司从意法半导体和群创采购射频和电源管理芯片，但这些外部采购将在2027年内部产能提升后逐步减少。
据媒体报道，马斯克已从英特尔、台积电和三星招募技术人员，显示其对芯片业务的高度重视。
晶圆厂目标直指百万片产能为全面实现芯片自主化，马斯克计划建设一座大型晶圆厂，初期月产能目标为10万片，最终目标达到100万片。虽然该厂在先进制程节点上难以匹敌台积电，但将具备14纳米及更先进制程的生产能力，足以支撑机器人、自动驾驶和卫星网络等业务需求。
这一产能规划使特斯拉和SpaceX能够规避地缘风险及产能限制问题。对于特斯拉的自动驾驶技术和SpaceX的星链项目而言，稳定的芯片供应至关重要。
马斯克此前曾与台积电在产能优先权上产生分歧，这成为其自建供应链的直接动因之一。通过掌控从设计到生产的完整流程，马斯克旗下公司可按自身需求和时间表进行生产，不受外部供应商制约。
自主供应链应对AI需求高峰建立自主供应链的战略与马斯克应对未来AI需求激增的目标相契合。随着人工智能应用扩展，芯片需求预计将持续攀升，依赖外部供应商可能在需求高峰期面临交付瓶颈。
马斯克的做法实质上是在构建类似台积电和东京电子的自主体系，但规模和定位专门服务于其旗下企业。这种垂直整合模式在关键供应链环节提供了更大的灵活性和安全性。
从2026年下半年开始，马斯克旗下公司将陆续从合作伙伴处撤回生产订单股票配资网官网信息，转向内部制造。这一转变对现有供应商的订单量构成直接影响，同时也标志着科技巨头在芯片领域自主化趋势的加速。
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